超声波电容器清洗工艺（三槽碳氢超声波清洗机）

电容器品种十分多，按装配工艺分有分立元器件与贴片元器件;按照材质分有有机介质电容器(包括漆膜电容器、混合介质电容器、纸介电容器、有机薄膜介质电容器、纸膜复合介质电容器等)，无机介质电容器(包括陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、玻璃釉电容器等)电解电容器(包括铝电解电容器、钮电解电容器，锯电解电容器，钛电解电容器及合金电解电容器等)和气体介质电容器(包括空气电容器、真空电容器和充气电容器等)。电容器清洗一般要根据具体对象，采用有针对性的清洗工艺。

清洗特点

电解电容器清洗﹐主要是电容封装盒的清洗。电容封装盒绝大多数是金属铝片延压、拉伸，冲压而成，污染物是包括制造、转运中黏附的灰尘，颗粒、汗溃、指印等。清洗液选用碳氢溶剂。

清洗设备

清洗设备为三槽碳氢超声波清洗机。

第一槽带有循环过滤，保持注入的新液脱气、纯净。有温度控制(冷水管内循环)，使碳氢溶液在连续超声中温度升高时，始终控制在不大于-10℃，可防爆、防闪点引燃。清洗篮为外圆内六方网孔形，清洗时旋转加抛动，使篮内密集混装的圆柱形铝质电容充分受到碳氢溶剂的润湿，在旋转与抛动中，使清洗液溶解油脂、剥离颗粒吸附。

第二槽为真空脱气清洗槽，每一次进入槽内的清洗篮与工件都是浸泡在经过循环过滤的新液中。真空超声有利于清洗液进入电容铝壳圆柱形内腔，旋转运动使密集混装的工件充分受到超声波的辐射，对洗净质量有决定性的作用。

第三槽为汽相漂洗与减压干燥槽。工件在槽内受到热蒸汽的漂洗，然后经抽真空，减压，电容柱形内腔余液挥发，实现干燥出槽，完成清洗。

清洗工艺流程

[脱气碳氢溶剂+超声浸洗+旋转抛动]→[脱气碳氢溶剂+真空超声浸洗+滚动]→[汽相漂洗+真空干燥]

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